崗位職責(zé)：
（1）?帶領(lǐng)硬件研發(fā)小組完成打印機(jī)產(chǎn)品研發(fā)任務(wù)，提升團(tuán)隊(duì)的研發(fā)能力；參與硬件的總體設(shè)計(jì)，包括項(xiàng)目可行性評估，元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB布局及電路調(diào)試；
（2）?根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔，完成電路原理圖和PCB圖的設(shè)計(jì)，形成PCB可生產(chǎn)文件并跟蹤成品的測試；
（3）?分析解決研發(fā)、生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題，完成生產(chǎn)和市場的技術(shù)支持；
（4）?配合軟件工程師進(jìn)行電路調(diào)試。
任職資格：
（1）?計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，3年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
（2）?熟悉EMI/EMC設(shè)計(jì)及高速電路設(shè)計(jì)；
（3）?熟練掌握一種以上EDA設(shè)計(jì)工具，熟悉邏輯設(shè)計(jì)，有使用VHDL或Verilog設(shè)計(jì)中小規(guī)模邏輯電路經(jīng)驗(yàn)；
（4）?熟練掌握國產(chǎn)MIPS或國產(chǎn)ARM等嵌入式微處理器架構(gòu)，熟悉以太網(wǎng)、USB等通信接口的工作原理及協(xié)議；
（5）?有較強(qiáng)的設(shè)計(jì)、分析、解決問題能力，動手能力強(qiáng)；
（6）?有良好的責(zé)任心，團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力和敬業(yè)精神；
（7）?有激光打印機(jī)電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
（8）?有國產(chǎn)MIPS或國產(chǎn)ARM設(shè)計(jì)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。