| 職位類別： | 電子/電器/半導體類·電路/集成電路/應用工程師 電子/電器/半導體類·半導體技術 | ||
|---|---|---|---|
| 工作性質(zhì)： | 全職 | 更新日期： | 12-12 |
| 專業(yè)要求： | 理工科本科及以上 | 學歷要求： | 不限 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 25歲~45歲 | 經(jīng)驗要求： | 不限 |
| 工作地區(qū)： | 湖南·長沙 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-09-19 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 18000元/月 | 招聘人數(shù)： | 2人 |
| 其他福利： |
周末雙休
帶薪年假
五險一金
年終雙薪
獎金豐厚
績效獎金
年終分紅
年終獎金
股票期權
人才推薦獎
加班補助
交通補助
出差補貼
住房補貼
餐飲補貼
|
||
| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
|---|---|---|---|---|
| 封裝設計工程師 | 武漢中電郵工程服務有限公司 | 湖北.黃岡.黃州區(qū) | 面議 | |
| 封裝設計工程師 | 思庫魯(山東)電子科技有限公司 | 山東·濟南 | 15000-40000元/月 | |
| 封裝設計工程師 | 杭州?？低晹?shù)字技術股份有限公司 | 浙江.杭州.富陽區(qū) | 24-36萬元/月 | |
| 封裝設計工程師 | 武漢市聚芯微電子有限責任公司 | 武漢 | 面議 | |
| 封裝設計工程師 | 山東盛品電子技術有限公司 | 山東·濟南 | 6千-8千元/月 | |
| 封裝設計工程師 | 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司 | 浙江·金華·義烏 | 面議 | |
| 封裝設計工程師 | 正海集團有限公司 | 上海 | 18-30萬元/月 | |
| 封裝設計仿真工程師 | 美新半導體(無錫)有限公司 | 江蘇.無錫.新吳區(qū) | 面議 | |
| 封裝設計工程師 | 凱龍高科技股份有限公司 | 江蘇·無錫 | 5-6千元/月 | |
| 封裝基板設計工程師 | 湖南長城銀河科技有限公司 | 湖南 | 面議 |
