工作性質: | 全職 | 更新日期: | 06-11 |
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專業(yè)要求: | 不限 | 學歷要求: | 本科統(tǒng)招 |
職稱要求: | 不限 | 性別要求: | 不限 |
年齡要求: | 不限 | 經驗要求: | 1年以上 |
工作地區(qū): | 上海 | 戶口要求: | 不限 |
截止日期: | 2025-11-07 | 外語要求: | 不限 |
工資待遇: | 18-30萬元/月 | 招聘人數(shù): | 3人 |
其他福利: |
五險一金
包吃包住
帶薪年假
定期體檢
員工旅游
節(jié)日福利
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職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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封裝設計工程師 | 武漢中電郵工程服務有限公司 | 湖北.黃岡.黃州區(qū) | 面議 | |
封裝設計工程師 | 思庫魯(山東)電子科技有限公司 | 山東·濟南 | 15000-40000元/月 | |
封裝設計工程師 | 杭州??低晹?shù)字技術股份有限公司 | 浙江.杭州.富陽區(qū) | 24-36萬元/月 | |
封裝設計工程師 | 武漢市聚芯微電子有限責任公司 | 武漢 | 面議 | |
封裝設計工程師 | 山東盛品電子技術有限公司 | 山東·濟南 | 6千-8千元/月 | |
封裝設計工程師 | 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司 | 浙江·金華·義烏 | 面議 | |
封裝設計工程師 | 樂依文半導體(東莞)有限公司 | 廣東·東莞 | 8000-12000元/月 | |
封裝研發(fā)設計工程師 | 正海集團有限公司 | 上海.閔行區(qū) | 24-36萬元/月 | |
封裝基板設計工程師 | 江蘇卓勝微電子股份有限公司 | 無錫 | 面議 |