封裝工藝工程師

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	該職位已過(guò)期
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	2年以上
工作地區(qū)：	浙江·金華·義烏	戶口要求：	不限
截止日期：	該職位已過(guò)期	外語(yǔ)要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	2人
其他福利：	周末雙休帶薪年假五險(xiǎn)一金包住宿包吃績(jī)效獎(jiǎng)金節(jié)日福利專業(yè)培訓(xùn) 住房補(bǔ)貼交通補(bǔ)貼

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：
1.?依據(jù)產(chǎn)品要求制訂封裝工藝；?
2.?分析處理生產(chǎn)異常狀況；?
3.??改進(jìn)封裝工藝提高合格率和產(chǎn)能,降低成本；?
任職資格：
1.??電子、機(jī)械相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)；?
2.??具有相關(guān)設(shè)備管理與維護(hù)，工程分析與報(bào)告等基本技能；?
-?熟悉SPC/DOE工程分析工具,對(duì)制造工藝控制系統(tǒng)具有一定經(jīng)驗(yàn)；?
-?2年以上相關(guān)電子產(chǎn)品行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),有半導(dǎo)體封裝廠BGA經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

公司介紹（Company Introduction）

沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長(zhǎng)城開發(fā)科技股份有限公司于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。????沛頓科技企業(yè)注冊(cè)資金為人民幣24830.1萬(wàn)元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來(lái)，截止2015年12月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。????2004年，公司引進(jìn)的“芯片封裝測(cè)試一期項(xiàng)目”曾被深圳市政府相關(guān)部門連續(xù)三年評(píng)定為重大投資建設(shè)項(xiàng)目。2007年5月，投資建設(shè)的wBGA?DDRⅢ芯片封裝項(xiàng)目正式投產(chǎn)。2009年11月，月封裝產(chǎn)能達(dá)到4800萬(wàn)顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試公司。2010年7月，啟動(dòng)第四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，12月封裝產(chǎn)能達(dá)到8200萬(wàn)顆，成為國(guó)內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試公司。沛頓科技現(xiàn)擁有多套國(guó)際最先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。????2012年下半年開始，為適應(yīng)國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展的需求，沛頓科技由單一高端產(chǎn)品向多類型高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。在保持DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的同時(shí)，開始生產(chǎn)Sip、MCP、eMMC、eMCP等閃存產(chǎn)品，為手機(jī)及U盤廠商提供最好的閃存產(chǎn)品選擇。????沛頓科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有員工600多人，其中中高級(jí)技術(shù)人員100余人。公司秉承尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。

聯(lián)系方式（Contact）

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職位名稱	公司名稱	工作地區(qū)	薪資待遇
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