工作性質: | 全職 | 更新日期: | 02-19 |
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專業(yè)要求: | 不限 | 學歷要求: | 大專 |
職稱要求: | 不限 | 性別要求: | 不限 |
年齡要求: | 不限 | 經驗要求: | 1年以上 |
工作地區(qū): | 合肥·經開區(qū) | 戶口要求: | 不限 |
截止日期: | 2025-08-14 | 外語要求: | 不限 |
工資待遇: | 面議 | 招聘人數: | 若干人 |
其他福利: |
五險一金
餐飲補貼
績效獎金
年終獎金
包食宿
帶薪休假
旅游獎勵
節(jié)日福利
培訓學習
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職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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封裝工藝工程師 | 江蘇博普電子科技有限責任公司 | 江蘇·無錫 | 4.5-6千元/月 | |
封裝工藝工程師 | 星科金朋半導體(江陰)有限公司 | 無錫 | 面議 | |
封裝工藝工程師 | 晟碟半導體(上海)有限公司 | 上海 | 面議 | |
封裝工藝工程師 | 上海復旦微電子股份有限公司 | 上海 | 1-1.5萬元/月 | |
封裝工藝工程師 | 深圳吉華微特電子有限公司 | 北京-豐臺區(qū) | 6000-8000 元/月 | |
封裝工藝工程師 | 深圳科宏健科技有限公司 | 上海 | 面議 | |
封裝工藝工程師 | 深圳幀觀德芯科技有限公司 | 蘇州-工業(yè)園區(qū) | 面議 | |
封裝工藝工程師 | 江西德瑞光電技術有限責任公司 | 南昌.南昌縣 | 面議 | |
封裝工藝工程師 | 龍焱能源科技(杭州)有限公司 | 浙江.金華.義烏 | 面議 |