1、 完成整個項目各開發(fā)階段的硬件工作,保證項目指標(biāo)達成;
2、 負責(zé)依據(jù)產(chǎn)品功能定義進行芯片選型、原理圖設(shè)計
3、 負責(zé)與結(jié)構(gòu)方案評估,優(yōu)化硬件指標(biāo);
4、 負責(zé)產(chǎn)品樣機測試與調(diào)試,提出改進方案;
5、 負責(zé)開發(fā)過程的試產(chǎn)跟進、產(chǎn)品驗證和測試工作;
6、 負責(zé)跟蹤解決硬件相關(guān)工作;
7、 負責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文件輸出。
任職要求
1、 大專/本科及以上學(xué)歷,通信、計算機、電子等相關(guān)專業(yè),有3年以上電子相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、 熟練使用Protel、Pads等原理圖、PCB設(shè)計工具;熟悉PADS2007者優(yōu)先。
3、 具備良好內(nèi)外部溝通能力,有較強的邏輯分析能力和問題解決能力;
4、 具備獨立完成總體方案、器件選型、原圖理設(shè)計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作,并對設(shè)計質(zhì)量負責(zé);
5、 能熟練閱讀英文專業(yè)資料并有較強的自學(xué)能力;
6、 有光通信行業(yè)以及混合矩陣工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
7.?具備高度的敬業(yè)精神和良好的團隊合作精神;
8、對結(jié)構(gòu)、電子器件等相關(guān)知識有一定了解