崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)智能手機(jī)和智能硬件產(chǎn)品電路設(shè)計(jì):包括原理圖設(shè)計(jì),PCB布局評審、研發(fā)、調(diào)試、試產(chǎn)和量產(chǎn)導(dǎo)入;
2、熟悉手機(jī)常用電路:基帶與射頻,對硬件相關(guān)性能測試評估,一般故障能分析解決;
3、負(fù)責(zé)硬件器件選型,元器件選用、認(rèn)證、提供測試方法等;
4、審核BOM制作,協(xié)助軟件驅(qū)動(dòng),相關(guān)硬件設(shè)計(jì)文檔編寫;
5、手機(jī)貼片、量產(chǎn)、維修、CTA、FTA等方面技術(shù)支持,包含CTA測試項(xiàng)目如靜電、EMC、EMI、音頻、雜散、射頻等問題的解決;
6、項(xiàng)目進(jìn)度和計(jì)劃管理。
任職條件:
1、全日制本科以上學(xué)歷,通信、電子相關(guān)專業(yè);
2、動(dòng)手能力強(qiáng),能熟練操作常用的各種測試儀器和工具,如PADS;
3、3年以上手機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有展訊、MTK、Qualcomm等多個(gè)手機(jī)平臺(tái)方案工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4、善于溝通和表達(dá),責(zé)任心強(qiáng),團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng);