崗位職責：
1.?承擔產(chǎn)品硬件的設計開發(fā)，完成符合功能和性能要求的原理圖、PCB?Layout
2.?參與項目需求分析，研究項目技術細節(jié)，進行系統(tǒng)框架和核心模塊的詳細設計；編寫相關技術文檔；
3.?根據(jù)公司要求完成硬件規(guī)劃、設計、開發(fā)工作，指導開發(fā)工程師，指導產(chǎn)品開發(fā)，指導測試工程師進行產(chǎn)品測試工作；
4.?英語?4?級以上，能閱讀專業(yè)技術資料
5.?公司安排的其他工作；
崗位要求：
1.?學歷要求：本科或以上學歷
2.?工作經(jīng)驗：有一年以上醫(yī)療器械或者電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗；
3.?技能要求：精通原理圖設計，熟悉EMC/EMI設計，能夠熟練使用PADS，PROTELL或者POWER?PCB等設計軟件；
4.?個人素質：工作積極主動，學習能力強，做事細致，有較強的責任心及團隊合作精神。