崗位職責(zé)：
1.?負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā)；
2.?負(fù)責(zé)與項目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計、修改，以滿足功能需求；
3.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件解決方案，包含：系統(tǒng)平臺規(guī)劃，原理圖設(shè)計，器件選型，LAYOUT，及重大問題分析定位；
4.?負(fù)責(zé)項目產(chǎn)品PCB機(jī)構(gòu)的設(shè)計和修改；
5.?負(fù)責(zé)項目產(chǎn)品LAYOUT和LAYOUT修改，并確保按時順利完成PCB制作，直至轉(zhuǎn)出正確的GERBER文件；
6.?負(fù)責(zé)編制項目產(chǎn)品功能，技術(shù)和設(shè)計規(guī)格說明書；
7.?協(xié)助解決項目產(chǎn)品在工廠試產(chǎn)，量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題；
8.?協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題；
9.?總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能。
崗位要求：
1.?電子、計算機(jī)、等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2年以上嵌入式硬件實際開發(fā)經(jīng)驗；
2.?熟悉嵌入式硬件設(shè)計過程，熟悉各種外圍器件，參與過嵌入式系統(tǒng)硬件的具體開發(fā)并已形成產(chǎn)品；
3.?熟悉工控電子產(chǎn)品嵌入式硬件開發(fā)，具有相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
4.?熟練使用硬件開發(fā)工具(Protel).?熟悉硬件可靠性設(shè)計與可測試性設(shè)計，熟悉產(chǎn)品的EMI/EMC、ESD，熟悉硬件開發(fā)流程及產(chǎn)品生產(chǎn)流程；
5.?工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的敬業(yè)精神，能承受工作中的壓力?；
6.?對新技術(shù)有較強(qiáng)的鉆研精神，有較強(qiáng)的技術(shù)處理問題能力，具備良好的邏輯思維能力、溝通能力和表達(dá)能力。
7.?熟悉Freescale芯片優(yōu)先