崗位職責(zé)：
1、按照研發(fā)項(xiàng)目管理流程，完成相關(guān)硬件方面的研發(fā)工作和技術(shù)服務(wù)，包含需求分析，?方案選型，方案架構(gòu)等；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)的硬件電路設(shè)計(jì)，原理圖，PCB，BOM,軟硬件聯(lián)調(diào)及硬件測(cè)試；
3、解決產(chǎn)品各類質(zhì)量及穩(wěn)定性問題，并最終導(dǎo)入到工廠量產(chǎn)；
4、在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)到最優(yōu)；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目的技術(shù)文檔編寫及歸檔
6、對(duì)外包的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和成果物進(jìn)行驗(yàn)收。
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任職資格：
1、熟悉主流單片機(jī)，ARM等芯片平臺(tái)及外圍架構(gòu)，具備扎實(shí)的硬件電路基礎(chǔ)，精通模擬?、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，非常熟悉各種常用元器件，了解EMC相關(guān)知識(shí)為佳；
2、五年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，熟練ORCAD、Protel、?AltiumDesigner等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件中的一種，有3個(gè)以上項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（有智能硬件、可視對(duì)講?等項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)為佳）；
3、熟悉工廠生產(chǎn)和工藝控制流程，熟知行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、電子產(chǎn)品類的國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)；
4、工作態(tài)度積極，高度的責(zé)任心，能承受一定壓力，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，溝通能力?及較好的學(xué)習(xí)能力；
5、良好的英語(yǔ)閱讀能力，對(duì)C語(yǔ)言及Linux或安卓等軟件系統(tǒng)有一定的了解為佳，有項(xiàng)目?管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。