注意：本職位在2018年5月前base在北京總部，2018年5月以后回到深圳base，能接受者再進(jìn)行投遞簡(jiǎn)歷，謝謝！
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)低功耗藍(lán)牙、智能穿戴類(lèi)產(chǎn)品的軟件開(kāi)發(fā)工作；
2、制定相應(yīng)的產(chǎn)品算法；
3、負(fù)責(zé)技術(shù)總結(jié)并完成項(xiàng)目歸檔；
4、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的軟件測(cè)試、驗(yàn)收、安裝工作。
崗位需求：
1、具有電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)、本科（含）以上學(xué)歷；
2、精通MCS51系列、STM32系列等單片機(jī)程序設(shè)計(jì)，能使用keil等編譯環(huán)境編寫(xiě)程序，有UART、I2C、SPI編寫(xiě)的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉低功耗藍(lán)牙BLE技術(shù)，具有藍(lán)牙技術(shù)1年以上相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有智能可穿戴藍(lán)牙開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉市場(chǎng)上主流藍(lán)牙芯片平臺(tái)及開(kāi)發(fā)優(yōu)先，如Nordic、TI、broadcom；
5、扎實(shí)的C語(yǔ)言基礎(chǔ)；
6、具有英文技術(shù)資料的良好閱讀能力。
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