崗位職責(zé):
1、??負(fù)責(zé)技術(shù)需求的前期溝通,完成需求分解;
2、??負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
3、??負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)管理,包括硬件、軟件和邏輯,在保證項(xiàng)目質(zhì)量的條件下如期完成項(xiàng)目交付;
4、??承擔(dān)具有一定挑戰(zhàn)性硬件單板開(kāi)發(fā)工作;
5、參與客戶(hù)聯(lián)調(diào);
6、提供芯片、系統(tǒng)硬件維護(hù)及售后技術(shù)支持;
7、負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研;
8、提供測(cè)試技術(shù)支持。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,通信、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè),八年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有MIPS、PowerPC、ARM、X86等至少一種CPU單板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉FPGA硬件設(shè)計(jì),具備基本的FPGA邏輯設(shè)計(jì)能力;
3、具有高速ADC/DAC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先,具有DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先,具有大規(guī)模FPGA邏輯設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先,具有BSP代碼開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4、熟練掌握相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)工具,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;
5、熟悉信號(hào)完整性和電源完整性的理論知識(shí),熟悉硬件單板加工和制造流程,熟悉EMC、安規(guī)和環(huán)境試驗(yàn)流程,有軍品單板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、精通嵌入式處理器原理,熟悉MIPS、PowerPC、ARM、X86至少一種CPU硬件體系結(jié)構(gòu);
7、熟悉芯片封裝技術(shù),有SIP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有較強(qiáng)的分析、研究和解決問(wèn)題的能力;
9、具有良好的職業(yè)道德及較強(qiáng)的項(xiàng)目管理綜合能力,較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力和敬業(yè)精神。