崗位職責(zé):
1.參與項(xiàng)目需求分析、設(shè)計(jì)方案論證與評(píng)估;
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)與相關(guān)PCB設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試與測(cè)試,技術(shù)問(wèn)題定位與解決,編寫項(xiàng)目相關(guān)過(guò)程文檔;
4.參與硬件核心產(chǎn)品技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)研究;
?5.負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)支持。
崗位要求:
1.電子、信息、通信相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉ARM、DSP或FPGA外圍電路設(shè)計(jì),具備良好電路設(shè)計(jì)能力及調(diào)試能力;
3.熟練使用各種儀器操作(如電源、示波器、信號(hào)發(fā)生器,頻譜儀等);
4.掌握至少一種原理圖PCB設(shè)計(jì)工具(如Cadence,PADS);????????????????????????????????????????????????????????????5.了解GPS、北斗或通信接收、發(fā)射機(jī)硬件設(shè)計(jì)優(yōu)先;
6.工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),善于溝通交流,富有團(tuán)隊(duì)合作精神。