崗位職責(zé)：
獨(dú)立完成藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用；電子調(diào)試
獨(dú)立完成CSR?ISSC?ROM芯片的軟硬件開發(fā)；
負(fù)責(zé)電子電氣方面的技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔；
在規(guī)定時間內(nèi)完成產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計工作，并及時向上級匯報進(jìn)程；
對已定型的產(chǎn)品負(fù)責(zé)對其進(jìn)行生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作；
上級交辦的其它工作。
職位任職要求：
通信、電子、應(yīng)用電子類相關(guān)專業(yè)的大專或以上學(xué)歷；
2年以上消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，有CSR,?ISSC,Broadcom芯片應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；
熟悉相關(guān)藍(lán)牙產(chǎn)品測試標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，對開發(fā)產(chǎn)品流程框架有深刻的理解；
熟悉硬件開發(fā)原理與流程，在產(chǎn)品開發(fā)項目中承擔(dān)責(zé)任并及時完成項目任務(wù)，具有良好的溝通及團(tuán)隊協(xié)作能力；
精通PADS,?Power
PCB,?Power?Logic或Protel軟件，能夠獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品的原理圖設(shè)計，原理圖分析，PCB?Layout等工作，；
有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好團(tuán)隊協(xié)作能力、對板的性能較強(qiáng)的判斷能力，溝通能力、工作用心認(rèn)真，富有激情。
