崗位職責(zé)
1、電路板軟件/硬件的開發(fā)設(shè)計及下位機設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件、驅(qū)動的實現(xiàn)，能夠正確選擇電路方案配合其他專業(yè)按計劃完成電路設(shè)計，保證產(chǎn)品設(shè)計可以達(dá)到所要求的技術(shù)指標(biāo)和性能；
3、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)難題；
4、產(chǎn)品維護及其他公司安排的工作。
任職要求
1、通信、電子工程、自動化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)，有5年以上嵌入式軟硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；有獨立完成10個及以上項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、熟練使用cortex-m系列及外圍電路設(shè)計，具備硬件電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；掌握至少一種主流電路設(shè)計工具繪制高速電路版圖與設(shè)計方法，能夠進行復(fù)雜的系統(tǒng)級開發(fā)工作；
3、熟悉C/C++語言編程，熟悉GCC開發(fā)環(huán)境，至少熟悉RT-THREAD、FREERTOS、UCOS等嵌入式操作系統(tǒng)之一；
4、熟悉USB、SPI、I2C、USART等常用通信協(xié)議，具備獨立編寫上位機調(diào)試軟件的能力。
5、具備RFID、camera開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試方法和工具；
7、有較全面的設(shè)計經(jīng)驗積累；
8、有高度的責(zé)任心，善于溝通，能承受工作壓力，服從工作安排，愿意承擔(dān)相應(yīng)工作職責(zé)。
