崗位描述：負責公司芯片產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)的封裝方案、CP、FT測試方案設計、改進及跟蹤。?工作職責：負責硅基模擬類芯片的研發(fā)設計。?
?1.與芯片工程師和封裝廠協(xié)作，能根據(jù)產(chǎn)品要求獨立設計芯片的封裝方案，包括封裝選型，封裝方案詳細設計等；?
?2.與封裝廠協(xié)作，優(yōu)化封裝設計，選定最優(yōu)工藝，降低封裝生產(chǎn)風險。分析協(xié)同解決封裝制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項目進度；
?3.根據(jù)要求設計產(chǎn)品的CP、FT測試方案，負責解決產(chǎn)品封裝測試過程中的各種問題。包括最優(yōu)測證步驟和測試項確定，測試程序和硬件改進，以降低成本；
?4.具備測試數(shù)據(jù)分析能力，識別問題批次，對產(chǎn)品封裝測試過程中的良率進行分析改進，維護和優(yōu)化量產(chǎn)測試系統(tǒng)，根據(jù)測試結果出具測試報告。
?職責條件：
?1.職業(yè)素質(zhì)：為人細心、耐心、工作踏實，有強烈的責任感，具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、團隊合作精神和對細節(jié)的關注思考能力。
?2.專業(yè)素質(zhì)：本科及以上學歷，微電子、電子工程或相關專業(yè)，CET4級，具有熟練的英文讀寫能力熟悉常用芯片封裝相關知識及流程，熟悉芯片CP、FT測試相關知識及流程，熟悉量產(chǎn)數(shù)據(jù)分析處理方法。
?3.工作經(jīng)驗：1年以上芯片封測相關經(jīng)驗，有射頻芯片封測經(jīng)驗者優(yōu)先。
?4.工作能力：態(tài)度積極主動，具備較強執(zhí)行力，邏輯思維清晰。