職責描述：
??1、根據(jù)需求進行相關產(chǎn)品的硬件電路設計；
??2、完成元器件選型、原理圖及PCB設計等產(chǎn)品前期的設計和開發(fā)調(diào)試工作及跟進產(chǎn)品的后期生產(chǎn)；
??3、撰寫硬件設計相關文檔；
??4、排查硬件故障，協(xié)助或與軟件工程師一起完成軟件編程、調(diào)試，進行軟硬件聯(lián)調(diào)；
??5、與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作，完成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計、熱設計；
??6、進行產(chǎn)品的質(zhì)量問題分析，協(xié)助樣件和批量生產(chǎn)，協(xié)助環(huán)境測試和電子測試；
??7、上級領導安排的其他工作。
??任職要求：
??1、計算機、電子、自動化、通訊等相關專業(yè)畢業(yè)，三年以上工作經(jīng)驗；
??2、熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；
??3、熟練使用ALLEGRO、Altium?Designer等軟件，熟悉ARM等主流32位嵌入式CPU芯片和主流FPGA芯片的系統(tǒng)設計，熟悉電源電路設計，能獨立完成各種高速多層電路板的硬件設計和調(diào)試；
??4、熟練產(chǎn)品的生產(chǎn)流程和工藝要求，具有良好的質(zhì)量意識和成本意識；
??5、有較強的分析和解決問題的能力，具有強烈的責任心及團隊合作精神，能承受工作壓力，
??具有一定的匯編、C語言編程能力；
??6、誠實守信。
??
職位福利：五險一金、績效獎金、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休
