崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)公司芯片的評(píng)估驗(yàn)證、調(diào)試、改進(jìn)和應(yīng)用技術(shù)的開發(fā)工作。包括但不局限于：
1、與芯片驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)一起完成新產(chǎn)品的各項(xiàng)性能測(cè)試；為客戶提供所需的測(cè)試數(shù)據(jù)和報(bào)告；
2、研究芯片的實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合，針對(duì)公司產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用方案、完成相應(yīng)測(cè)試并撰寫應(yīng)用文檔；
3、提供同行競(jìng)品的技術(shù)分析，與公司研發(fā)緊密配合深入了解公司芯片技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)，并與市場(chǎng)部門合作撰寫完整詳細(xì)的對(duì)比方案，用以指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師和銷售團(tuán)隊(duì)更好地銷售產(chǎn)品。
任職要求：
1、微電子、自動(dòng)化、通信工程、測(cè)控及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，應(yīng)屆生亦可；
2、對(duì)基本的應(yīng)用電路、仿真及PCB版設(shè)計(jì)較為熟悉；
3、熟悉實(shí)驗(yàn)室常有的儀器使用，如電源、示波器、信號(hào)發(fā)生器等；
4、樂于學(xué)習(xí)與分享，誠(chéng)實(shí)守信，積極向上。