崗位職責：?1、負責GaN、SiC、Mosfet功率器件/模塊封裝設計、工藝設計及仿真；?2、制定產品研發(fā)計劃及開發(fā)流程，協調團隊制定工藝流程、優(yōu)化工藝參數；?3、結合公司產品發(fā)展趨勢，跟蹤封裝技術新動態(tài)，制定封裝技術創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃。?
?任職要求：
?1、電子、功率半導體、微電子等相關專業(yè)本科學歷，5年以上功率器件封裝設計開發(fā)經驗；?2、對功率器件/模塊封裝技術發(fā)展趨勢、封裝開發(fā)、應用需求有較全面的認知，了解GaN、SiC、Mosfet功率器件/模塊工作原理；?3、對功率封裝相關材料、設備及后續(xù)技術發(fā)展趨勢有深入了解；?4、掌握功率封裝設計要求，對電性能、熱性能及可靠性有深入認知。
