崗位職責(zé):
1.參與硬件產(chǎn)品的前期規(guī)劃和評(píng)審,以及可行性分析;
2.根據(jù)功能需求,進(jìn)行硬件方案選擇和總體設(shè)計(jì),分析硬件需求,編寫設(shè)計(jì)概要;
3.根據(jù)需求列表及設(shè)計(jì)概要,進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì);
4.負(fù)責(zé)編制設(shè)計(jì)文檔、產(chǎn)品BOM清單、檢驗(yàn)文件;
5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)PCB?Layout人員進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)并審核確認(rèn);
6.負(fù)責(zé)加工后的硬件電路板的板級(jí)調(diào)試和驗(yàn)證工作;
7.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的質(zhì)量問題;
???上級(jí)安排的其他任務(wù);
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.具有10年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通數(shù)字、模擬電路,有復(fù)雜電路設(shè)計(jì)、分析經(jīng)驗(yàn);(有汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先)
3.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,熟悉常用外設(shè)接口電路的設(shè)計(jì);
4.精通C/C++語言,熟悉keil或其他開發(fā)環(huán)境;
5.熟練掌握Cadence等常用硬件設(shè)計(jì)工具,有繪制多層PCB,高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能合理考慮布線層數(shù)、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、美觀、可制造性等方面的要求并提出解決方案;
6.具有RFID/GPRS/4G/WIFI/GPS/藍(lán)牙等相關(guān)射頻電路開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
???
英語熟練,能夠熟練閱讀英文資料