職責(zé)描述
?1.?參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，分析芯片性能、功耗、面積；?
?2.?負(fù)責(zé)芯片子系統(tǒng)及子模塊設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)需求，完成設(shè)計(jì)spec，RTL編碼、初步驗(yàn)證，完成邏輯綜合、功耗分析；?
?3.?密切配合系統(tǒng)工程師、物理實(shí)現(xiàn)工程師和測(cè)試工程師，解決功能驗(yàn)證、時(shí)序優(yōu)化和測(cè)試方面的問(wèn)題。
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?任職要求
?1.?碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，3年以上ASIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；?
?2.?熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程和計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)；?
?3.?熟練使用硬件描述語(yǔ)言（如Verilog,?VHDL）；?
?4.?熟悉SOC關(guān)鍵IP（CPU、AXI、DDR、PCIE、Video等）；?
?5.?熟練使用EDA工具，能夠獨(dú)立解決技術(shù)問(wèn)題；?
?6.?具有自我驅(qū)動(dòng)力，團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通表達(dá)能力。
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