崗位職責(zé)：??1、負(fù)責(zé)公司芯片方案和智能制造測(cè)試設(shè)備主板的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB?LAYOUT指導(dǎo)、BOM制作、調(diào)試測(cè)試、BUG解決等；
??2、負(fù)責(zé)解決單板測(cè)試、整機(jī)測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；
??3、負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)加工過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；
??4、負(fù)責(zé)低級(jí)別硬件工程師的能力提升等。?
?任職要求：
??1、本科及以上學(xué)歷，嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工作5年以上經(jīng)驗(yàn)，有儀器儀表、工業(yè)主板、電源類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
??2、熟練掌握ARM、FPGA等處理器的硬件設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成單板的硬件總體方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、LAYOUT指導(dǎo)、單板加工指導(dǎo)、軟硬件聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)問(wèn)題解決；
??3、熟練使用ORCAD\AD10原理圖繪制工具，熟悉AD10\Cadence?Allegro軟件，能夠熟練指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)人員進(jìn)行LAYOUT布局布線，了解PCB疊層結(jié)構(gòu)和阻抗計(jì)算方法；
??4、熟悉各總線以及外圍接口的硬件設(shè)計(jì)，如DDR2/DDR3、I2C、SPI、UART、USB、SDIO、RGMII、MIPI、EDP、HDMI、EMMC、UFS等等；
??5、具有較強(qiáng)的分析及解決問(wèn)題的能力，執(zhí)行能力強(qiáng)，抗壓能力強(qiáng)。
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?產(chǎn)品帶電源驅(qū)動(dòng)，帶屏幕的?；像手機(jī)，平板，電腦，車載，行車記錄儀，機(jī)器人，無(wú)人機(jī)，智能家居產(chǎn)品等消費(fèi)電子?
?34歲以下