工作職責(zé)：
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1)??????負(fù)責(zé)對多層，模數(shù)混合PCB板進(jìn)行布局布線
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2)??????與DE工程師協(xié)作確認(rèn)PCB布線的正確性
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3)??????依據(jù)布線要求文件（LCD）完成PCB板的設(shè)計?
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4)??????依測試需求在PCB上填加ICT設(shè)計
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5)??????在發(fā)板前要確認(rèn)DFM檢查完全正確
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6)??????將設(shè)計需求文件發(fā)給PCB廠
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7)??????回復(fù)板廠提出的工程問題
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8)??????依據(jù)Checklist主導(dǎo)PCB?最后發(fā)板前的檢查會議
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9)??????利用恩智浦控制庫（NCL）來重用設(shè)計方法或利用現(xiàn)有的設(shè)計和組件按需創(chuàng)建PCB?
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10)???與BU溝通進(jìn)行PCB布局評審
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11)???與封裝庫工程師或CAD團隊合作對NCL改進(jìn)
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12)???與全球CAD?工程師合作優(yōu)化工作流程
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13)???實施與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相競爭的設(shè)計，高質(zhì)量，具有成本效益并按時交付
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14)???提高PCB設(shè)計技術(shù)的核心競爭力
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15)???如有必要，將與設(shè)計相關(guān)的問題上報給Design?Manager
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關(guān)鍵技能：
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1）?能夠設(shè)計高速數(shù)字信號接口，例如DDR，PCIe，USB，SATA和以太網(wǎng)。
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2）?具有設(shè)計模擬電路及電源電路的能力，具有射頻經(jīng)驗者優(yōu)先
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3）?有PCB制造工藝方面的相關(guān)知識。
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4）?能夠了解制造工藝過程和質(zhì)量要求。了解DFx（DFM?/?DFA）過程。
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5）?熟悉各種電子元件
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6）?了解EMC，EMI和ESD設(shè)計注意事項
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7）?掌握?Cadence設(shè)計工具，包括OrCAD和Allegro。
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8）?具備高速信號仿真能力者優(yōu)先。
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9）?對先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)工藝和器件物理有很好的了解。
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教育及經(jīng)驗要求：
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1)??????電子，產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)計或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士或碩士學(xué)位
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2)??????5-15年的PCB布局設(shè)計經(jīng)驗
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3)??????對ESD，DFM，DFA和IC制造工藝有深入的了解
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4)??????掌握Allegro的高級技能，可以使用其他PCB設(shè)計工具（PAD，Eagle，Altium?Designer等）優(yōu)先考慮。
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5)??????有射頻、NFC、ESD、天線和相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗。
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6)??????有高速存儲芯片的布線經(jīng)驗，例如?SRAM、DDR3、DDR4?等
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7)??????有以太網(wǎng)交換機、路由器、無線充電、嵌入式系統(tǒng)、功率計、NFC、射頻和無線、觸摸板/觸摸屏系統(tǒng)開發(fā)方面的經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
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8)??????了解?SiP，Ballmap優(yōu)先考慮。
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9)??????較強的人際交往和書面溝通能力。
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10)???依據(jù)時間表高質(zhì)量的完成工作內(nèi)容。
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11)???良好的團隊合作適應(yīng)能力和自我激勵能力。
