大連佳峰自動化股份有限公司（原名大連佳峰電子有限公司）成立于2001年，主要從事芯片封裝生產中所需自動化設備的研發(fā)、制造與銷售。是我國第一家擁有自主知識產權的從事集成電路封裝設備的高新技術企業(yè)。公司擁有自己的辦公樓和生產車間，為辦公、生產、研發(fā)提供了充足的基礎保障。公司主要產品有，軟焊料裝片機、大功率LED固晶機、LED打線機、IGBT裝片機和IC用全自動裝片機等，能滿足TO、SOP、QFN、LQFP、IGBT和RFID等形式封裝技術和工藝要求。公司產品先后獲得國家重點新產品獎、國家火炬計劃重點高新技術獎及多屆國家半導體行業(yè)協會創(chuàng)新產品和技術獎。目前，獲得發(fā)明專利授權10項，實用新型專利12項，所有產品皆具有自主知識產權。特別是?“IC用全自動裝片機”和“全自動引線鍵合機”是國家重大科技專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝研發(fā)與產業(yè)化”?（02專項）立項支持研發(fā)的核心產品，填補了國內QFN與LQFP封裝設備的空白。公司擁有一支集成電路封裝設備研發(fā)的高精尖團隊，團隊帶頭人是清華大學自動化設計博士后，從事機電一體化設計十余年，是多項國家重大02專項的首席專家和項目負責人，在倒裝芯片鍵合技術上有著較深的研究。團隊骨干具有十年以上微電子領域的研發(fā)經驗及豐富的管理經理。企業(yè)采取了產、學、研緊密結合的機制，在自主研發(fā)的基礎上，與大連理工大學、大連工業(yè)大學等院校建立了長期穩(wěn)定的合作關系，且不斷引進國際先進技術，與多家世界一流集成電路設備公司緊密合作，并將在新加坡成立亞太研發(fā)中心，進行國際最高精尖的集成電路設備的研發(fā)。經過十余年的拼博和積累，公司產品的技術已達到了國際先進水平，可與進口設備相媲美。憑借過硬的質量、完善的技術服務，超高的性價比，公司在國內擁有一百余家客戶，產品甚至遠銷臺灣及日本。多年來獲得了國內外客戶的一致好評！公司以“振興民族企業(yè)，創(chuàng)集成電路封裝設備的國際一流品牌”為使命和愿景；堅持“客戶至上，品質第一，全員經營，共同發(fā)展”為經營理念；發(fā)揚以“誠信、創(chuàng)新、拼搏、共贏”的企業(yè)精神，努力打造民族集成電路封裝設備的一流品牌，打破國外進口設備在華的壟斷地位，以優(yōu)質的產品與技術服務，成為客戶首選品牌。
