崗位職責(zé)：
1、根據(jù)公司總體戰(zhàn)略規(guī)劃及年度經(jīng)營目標(biāo)，制訂公司年度產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃；負(fù)責(zé)公司軟硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)的管理和研發(fā)工作，組織技術(shù)研究和團(tuán)隊(duì)指導(dǎo)；
2、制定研發(fā)規(guī)范、推行并優(yōu)化研發(fā)管理體系。負(fù)責(zé)公司硬件研發(fā)的工作計(jì)劃，解決研發(fā)關(guān)鍵問題，有效保障產(chǎn)品/項(xiàng)目的進(jìn)度；
3、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品，新技術(shù)的調(diào)研、論證、開發(fā)、設(shè)計(jì)工作。追蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，保持公司的技術(shù)先進(jìn)性。
4、提供產(chǎn)線問題協(xié)助解決，指導(dǎo)代工廠進(jìn)行批量生產(chǎn)工作，對量產(chǎn)存在的問題進(jìn)行分析定位和解決。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，985/211院校優(yōu)先；
2、熟悉硬件產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉機(jī)械結(jié)構(gòu)，電子電路，嵌入式等硬件開發(fā)基礎(chǔ)知識(shí)；?
3、在硬件或3D設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域中，從事過10年以上，其中5年硬件整體研發(fā)設(shè)計(jì)及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
4、精通嵌入式軟件開發(fā)，或電子原理設(shè)計(jì)，有實(shí)際的電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有一定的工業(yè)設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的常識(shí)或相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
5、具備一定的硬件選型能力，有跟OEM/ODM廠商合作的豐富經(jīng)驗(yàn)；
7、熟悉3D硬件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和供應(yīng)鏈，能夠快速推動(dòng)硬件產(chǎn)品的研發(fā)到量產(chǎn)；
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8、有一定的強(qiáng)勢領(lǐng)導(dǎo)力和推行力，善于團(tuán)隊(duì)合作，注重工作效率，整合各方面資源完成任務(wù)。
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